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1. 下订单时要提供那些参数?

通常我们会要求客户提供标称频率, 切型 (AT/BT), 封装, 电阻 (ESR), 调整公差, 温度频差, 负载电容, 工作温度, 电平, 老化等等, 有特殊要求您也可以提出.

2. 调整频差和温度频差有什么不同? 

当被客户具体指定时参考频率是指标称频率,温度频差通常是指百万分之一,晶体的调整频差被定义为在指定温度下,即25℃,最大允许偏离标称频率的偏差,单位是ppm。

3. 当晶体的工作温度超过规定的值是会发生什么?

晶体的性能会受到影响. 我们强烈建议避免发生此类事情. 有可能导致频率漂移. 更糟糕的情况是有可能导致客户电路短路.

4. 什么是 AT 和 BT 切割?

晶体的运行, 即,温度频差正是以一种特定的角度切割所影响的一个特征,如今一种通用的切割方式是“AT”切。
AT切有一个35X15’到Z轴以Y轴负方向的角度,而BT切就是 -45X 到 Z轴 以Y轴负方向. 便于理解, 两种切割图说列如下。
通常 同一频率BT 切 空白部分比 AT 切更厚 , 因此BT 切的频率可以达到更高. AT切和BT切最主要的一个区别是他们的温度频差不同.请产考下图的两种切割方式的温度系数曲线.

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8. 什么是晶体的老化?

老化是指晶体频率随着时间的变化. 老化有正也有负. 老化效应加剧这种被用在了晶体振荡器的整体频率变化. 老化主要被两个重要因素影响, 即, 污染物和压力.试验证明晶体表面的污染物通常会引起频率变化的负值 , 然而过多的压力会导致频率成正值改变。 当晶片放入基座中,将非常有可能被外部装置挤压, 推压, 或扭曲.这就引起了晶片上的压力. 这种压力随着时间释放并加剧导致正值频率变化. 当组装起晶振时,用适当的基座将排除或减少不必要的压力。对于一个晶振成品来说l, 热循环可能 加速练习和放松封装压力. 晶片上的污染物来自生产的去多步骤. 附着在晶片表面的污染物造成频率负值是因为 大量负载效果. 污染物应该通过提高生产过程和晶片制造过程中每一步骤的清洁程度 。晶体可以预老化到一定程度从而减少老化值. 因为老化遵循对数曲线, 大多数晶体老化发生在第一年。以后的第二年或以后晶体老化程度会加剧。

9. 什么是拉力值?

晶体的拉力值是用来衡量通过负载电容影响频率变化的值,电路设计者可以通过改变晶体的电容来改变频率,当晶体在给定负载电容范围时,频率改变是由拉力值决定的。

10. 什么是寄生频率?

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